电子垃圾，也被称为“电子垃圾”，是一个主要的污染源，更不用说一个越来越难以解决的问题。然而，令人兴奋的是，一组奥地利科学家正在研究一种创造性的新方法，至少可以部分解决电子垃圾难题:他们正在用蘑菇皮制造可生物降解的电子产品基板。
是的,真的。根据科学家发表在《科学》杂志上的概念验证论文，这些被称为“MycelioTronics”的材料显示出令人难以置信的前景，可能取代传统的塑料印刷电路板，以及其他应用。
为计算机元件提供加热和冷却基础的基板构成了许多电子产品的主体。不幸的是，它们都很难与其他部件分离，而且是由不可回收的塑料制成的。
换句话说，据估计，每年产生的大约5000万吨电子垃圾中，基材的贡献很大。
“衬底本身是最难回收的部分，”奥地利林茨约翰内斯·开普勒大学的研究员马丁·卡尔滕布龙纳(Martin Kaltenbrunner)说，他是该项目的科学家之一。“它也是电子产品中最大的一部分。
这就是蘑菇的来源，它源于一个愉快的实验室事故:在研究是否有可能用蘑菇皮制作房屋隔热材料时，科学家们发现，尤其是灵芝蘑菇的菌丝覆盖层，令人惊讶地“坚固、柔韧、耐热”，能够承受近500华氏度的温度。所以，基本上，所有的品质，你可能需要在电子基片。
令人兴奋的是，研究人员告诉我们，如果远离紫外线，这些产品有可能持续很长时间。当设备最终落下太阳的时候，基底可以简单地放在土壤中，在那里它将被生物降解，从而自然地从基底中保存的更可回收的计算机组件中分离出来。
结果令人鼓舞。根据一份新闻稿，这种材料是通过焊接一个标准的计算机芯片来测试的，研究人员说，蘑菇皮做得很好。虽然它还没有准备好生产，但希望有一天这种菌丝体材料将成为印刷电路板、柔性电子产品甚至一些医疗设备的基板标准。
西英格兰大学(University of West England)的计算机科学家安德鲁·阿达马特兹基(Andrew Adamatzky)说:“制造出来的原型令人印象深刻，结果是开创性的。”
