很难相信苹果M1芯片是三年前才推出的，一年后又推出了M1 Pro和M1 Max芯片，但更令人难以置信的是，新的M3系列处理器现在完全超越了那些处理器的功能。
今年，苹果公司同时推出了标准的M3芯片以及M3 Pro和M3 Max芯片，这让我们看到了苹果公司在短短几年内取得了多大的进步。
新的M3系列芯片采用3纳米架构和苹果从前几代m系列处理器中学到的一切。
这些芯片具有一个具有性能和效率核心的CPU，一个GPU和一个16核板载神经引擎。CPU内核具有改进的分支预测功能，以提高效率，性能内核具有更宽的解码和执行引擎，而效率内核具有更深的执行引擎，所有这些都提高了整体性能和效率。
处理设备上机器学习等任务的神经引擎，比早期芯片的速度快了60%。
还有一个改进的媒体引擎，提供H.264和HEVC硬件加速，ProRes和ProRes RAW支持，以及一个AV1解码引擎，以更有效地处理来自YouTube和Netflix等视频。
与其前身一样，M3芯片所做的一切的核心都是能效，M3的CPU和GPU可以提供与M1相同的性能，而功耗只有M1的一半。
与12核笔记本电脑芯片相比，M3 CPU可以以四分之一的功耗提供相同的性能，而GPU只需五分之一的功耗即可实现相同的性能。
这是苹果新硅系列的“基础”版本，比原来的M1芯片快65%，这取决于使用哪种指标来衡量性能。
- 最高可达24GB统一内存
- 250亿个晶体管
- 8核CPU(4个性能核和4个效率核)速度比M1快35%，比M2快20%
- 10核GPU，具有下一代架构，动态缓存，网格着色和光线追踪，比M1芯片快65%，比M2芯片快20%
更多的内核使M3 Pro芯片更适合那些希望从硬件中获得更高性能的人，并且具有更多的CPU和GPU内核，以及比基础M3芯片更统一的内存。
- 最高36GB统一内存
- 370亿个晶体管
- 12核CPU(6个性能核心和6个效率核心)比M1 Pro芯片快20%
- 18核GPU，具有下一代架构，动态缓存，网格着色和光线追踪，比M1 Pro芯片快40%，比M2 Pro芯片快10%
有了M3 Max，一切都被拨到最大，使其成为那些想要通过繁重，复杂的工作负载的完美芯片。
- 最高128GB统一内存
- 920亿个晶体管
- 16核CPU(12个性能核，4个效率核)速度比M1 Max快80%，比M2 Max快50%
- 40核GPU，具有下一代架构，动态缓存，网格着色和光线追踪，比M1 Max芯片快50%，比M2 Max芯片快20%
